俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T，因无法偿还约7200万元人民币的债务，宣布破产。这家工厂位于被称为俄罗斯硅谷的泽列诺格勒，自2007年开始建设，由前通信部长Leonid Reiman管理。
Angstrem-T曾与M+W Germany GmbH签订1.5亿欧元的合约，计划在2008年底前建造并启动工厂，专注于生产130nm至90nm的芯片。然而，由于资金短缺和财务困难，公司逐年陷入困境，最终无法偿还贷款。到2019年1月，Vnesheconombank扣押了工厂的所有设备和股份，并申请破产。
为了保持最低限度的芯片生产能力并尝试制造进口替代产品，Angstrom被转移到国家国防公司Rostec的管理层。此前俄罗斯首台光刻机已制造完成并正在测试，能够生产350nm的芯片。但俄罗斯国内芯片市场需求有限，难以支持快速发展。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指出，尽管350nm芯片技术相对落后，但在汽车、能源和电信等行业仍有应用价值。