联发科芯片 即将发布" >
小米海外品牌Poco正在筹备新机的发布，包括Poco F7系列和X7系列。F7最近获得了印度标准局的认证，并且在新加坡也通过了认证。据此前的爆料，F7将搭载联发科天玑8400芯片，并配备一块1.5K分辨率屏幕和6000mAh电池容量，支持90W有线快充。而X7已经通过泰国NBTC认证，确认支持2G、3G、4G和5G网络。
此外，关于小米最新旗舰手机Redmi K60 Pro的信息也有所曝光。该手机预计会在未来几周内发布更多官方信息。
目前小米尚未公布具体的发布日期，但根据之前传闻来看，Redmi K60 Pro可能会搭载天玑7300 Ultra处理器，并且有可能成为市场上性能与续航兼具的高性价比产品之一。