近日，佳能公司发布了其首款芯片生产设备FPA-1200NZ2C。这套设备采用了与传统光刻技术不同的方案，能够制造出5纳米级别的芯片。
不同于ASML等行业领导者所采用的复杂光刻技术，佳能的这套生产设备更类似于印刷方式，不依赖图像投影原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。同时，这套设备适用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产出相当于5纳米工艺水平的芯片。
佳能表示会继续改进和发展这套系统，并且未来有望应用于生产2纳米级别的芯片。虽然铠侠等存储芯片制造商曾经尝试使用纳米印刷技术进行测试，但这些测试结果受到客户投诉并被放弃。