据报道，由于三星电子的8层和12层堆叠HBM3E内存样品未能满足英伟达的要求，预计今年内正式供应的可能性微乎其微。实际供货时间预计将推迟至2025年。
自2023年10月起，三星电子开始向英伟达提供HBM3E内存的质量测试样品，但一年多来，认证流程并没有取得明显的进展。
消息人士透露，SK海力士在HBM3E技术上已经设定了性能参数标准，并且领先于其他厂商。然而，三星电子的HBM3E内存没有达到英伟达对发热和功耗等关键性能参数的要求。
目前，在HBM3E领域，竞争对手已经超越了三星电子。尽管如此，三星电子仍计划在2025年第一季度开始向包括英伟达在内的大客户供应HBM3E内存，并期望通过下一代HBM4工艺获得竞争优势。