地平线(北京地平线机器人技术研发有限公司)是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。
2020年12月22日,地平线公告已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资,地平线C1轮融资金额达1.5亿美元,C2轮融资金额达4亿美元。至此,地平线C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。
2021年2月9日,地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资,投资方包括了国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。
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云从科技集团股份有限公司,简称“云从科技(Cloudwalk)”,总部位于广州,由周曦创立于2015年,孵化于中国科学院,是高效人机协同操作系统和行业解决方案提供商。
云从科技致力于助推人工智能产业化进程和各行业智慧化转型升级。公司一方面凭借着自主研发的人工智能核心技术打造了人机协同操作系统,通过对业务数据、硬件设备和软件应用的全面连接,把握人工智能生态的核心入口,为客户提供信息化、数字化和智能化的人工智能服务;另一方面,公司基于人机协同操作系统,赋能智慧金融、智慧治理、智慧出行、智慧商业等应用场景,为更广泛的客户群体提供以人工智能技术为核心的行业解决方案。